VTT tìm một nghiên cứu viên hoặc kỹ sư tích hợp 3D có nền tảng chế tạo linh kiện bán dẫn, làm việc trong nhóm phát triển linh kiện “more than Moore” như cảm biến 2D tích hợp CMOS, tính toán tương tự trong bộ nhớ và tích hợp 3D hậu CMOS.
Công việc
- Phát triển và đặc trưng hóa quy trình tích hợp nguyên khối và tích hợp không đồng nhất cho công nghệ hậu CMOS.
- Giải các bài toán chế tạo phức tạp.
- Trao đổi và giải quyết vấn đề sát với đồng nghiệp tại VTT; tham gia xây dựng ý tưởng công nghệ.
Yêu cầu
- Kinh nghiệm tích hợp quy trình bán dẫn và công nghệ 3D.
- Thạc sĩ hoặc tiến sĩ vật lý, điện tử hoặc ngành gần.
- Kinh nghiệm chế tạo trong phòng sạch.
- Giao tiếp tiếng Anh xuất sắc (bắt buộc). Tin đăng bằng tiếng Anh, không nêu yêu cầu tiếng Phần Lan. Quy trình tuyển có kiểm tra an ninh.
Về đơn vị
VTT là một trong những tổ chức nghiên cứu ứng dụng hàng đầu châu Âu, với hơn 2.300 người, làm việc ở giao điểm của học thuật và công nghiệp; cơ sở hạ tầng gồm Micronova, hạ tầng nghiên cứu vi, nano và công nghệ lượng tử của Phần Lan. Vị trí là hợp đồng không thời hạn toàn thời gian, địa chỉ làm việc Tietotie 3.
Lương và hạn nộp
Tin không nêu mức lương; gửi CV kèm mức lương mong muốn qua hệ thống tuyển dụng. Hạn nộp hồ sơ: 15/11/2026, nên nộp sớm.
Nguồn: VTT, tin “Research Scientist/Engineer, Semiconductor Process Integration and 3D Technologies”, đọc ngày 25/10/2026. Tóm tắt do AVIDE biên soạn; nội dung đầy đủ và cập nhật xem tại trang gốc.